1.整体设计新颖、结构科学、美观、性能优越；
2.LD芯片测试机采用全自动上下料；
3.500万像素CCD视觉定位系统+高精密XYZ耦合平台，使检测定位更
智能精准，效率高；
4.设备具备高温+80℃、低温-20℃、常温等三种Burn-in测试；
5.同时兼具SMSR光测试及LIV电参数读取；
6.设备与测试仪器通讯及算法为本公司独立开发；
7.测试所有数据实时上传到用户MES系统；
技术参数：1.外形尺寸：L1300*W1300*H2200mm
2.耦合时间：12-15S
3.机械动作时间：9S/PCS
4.定位精度：机构精度±0.02mm 耦合精度±0.002mm
5.电 源：220VAC 50Hz
6.额定功率：500W(不含高低温机）
7.总耗气量：0.5-0.8Mpa 100L/min
