近日，中国电信科技委主任韦乐平详解了5G时代光通信面临的挑战，5G的4种前传方案以及在5G时代背景下光通信产业面临的机遇。他表示，5G时代所面临的挑战是光纤基础设施的挑战，5G的竞争是一场光纤基础设施的竞争。光纤、光模块，高速光接入网系统将成为5G时代的三大受益者。5G时代光纤基础设施的挑战韦乐平主任从两方面阐述了5G时代光纤基础设施的挑战。一方面是5G标准引入了全新的云化网络架构和新的接口，要求基础光纤网以十分之一的4G时延支持十倍的4G速率，压力巨大。另一方面5G是为了保持网络的经济可行性，要求光纤网从架构到技术实现创新，从而控制日益增长的光纤基础网络设施成本。显然能最大限度的控制成本增长的方法就是充分利用已有的FTTH的光纤基础设施，包括机房机柜，管道管孔，杆路，ODN，光缆，光纤等等。实现固移基础资源的共享，光纤基础设施资源成为5G差异化竞争的主要点。韦主任表示，固移基础设施共享的优势在于节省投资和加快工程进度，在城市地区未来5G会同时采用厘米波和毫米波，每平方公里覆盖物理基站密度会多几倍，这个数据是中国电信在国内的几个城市做调查而得出的。FTTH的光纤连接数量至少是5G的10倍。所以说现有光纤基础设施有能力容纳5G。为5G无线基站建设专用的光纤将付出巨大的投资和时间成本。利用共享资源可节约多达50%的投资。第二个优势是扩展性好。随着5G用户数的增加，新业务的应用和消耗流量的增加，5G无线接入网的容量需求会持续增长，而基于各类PON技术的FTTH具有很好的长期演进和升级的能力，可以在同样的光纤基础设施上提供至少几十倍的容量扩展空间。在一个是服务质量好。FTTH具备高质量QoS能力，能很好支持语音、数据和视频三重业务，完全可以支持5G业务。最后一个优势是同步部署方便高效。5G必须支持基于分组和基于物理层同步，实际网络往往没有外部时钟可接入或接入成本很高。而PON具有适配的架构特性和有效的可调同步算法。5G前传的技术的方案会上韦主任介绍了5G前传的技术的方案。他表示，5G前传的技术的方案有很多。从中国电信的角度来看，起码有4种。考虑别的运营商可能会有更多。光纤直驱。该方案是点对点结构，具有简单低延时，部署快的优点，但是消耗的光纤多，管理功能弱，适合光纤丰富的地区。无源WDM彩光。该方案是点对点拓补结构。DU和AAU需配对彩光模块，具有节省光纤，时延低，维护简单，成本低(省了承载与白光互连模块)的优势;缺点是管理功能弱，无保护，增加了器件插损。有源WDM彩光(M-OTN)。该方案是点对点拓补结构，半透明与无源WDM彩光不同在于接入点需要将CPRI/eCPRI做简化封装。此方案的特点是单级复用、灵活的时隙结构、简化的开销等，试图实现低成本、低延时、低功耗目标。可继承原OTN特点;OAM功能强，天然的硬切片，稳定的低延时，有利于实现综合承载。WDMPON。该方案是星形/树形结构，全透明，属于无源WDM彩光。优势是时延低，全透明。其次是无色ONU开通和运维简单方便，结合星形拓补很适合基站分散，分阶段建设模式。最后，有利于固移融合承载。缺点是可调激光器成本较高;ONU需要满足工业级温度要求，以满足-40度到85度的严酷条件;AWG滤波分光与FTTH能力分光网不兼容。5G给光通信带来的机遇韦主任认为，5G基站的大幅增加使光纤成为第一受益者，按现有的3.5GHz频段考虑，由于频段高、覆盖差，比1.8GHz频段差14dB，基站数可能是2倍。若考虑毫米波应用，则基站数还会大幅增加，FiberBBAssociation的数据显示，5G的光纤用量是4G的16倍。考虑我国4G基站的密度已经很高，在城域间距200-500米左右，估计5G基站数不会增加这么多，光纤用量按4G的两倍估计，至少有几亿芯公里的空间。再加上非技术和非理性的竞争，可能会导致实际市场预期的巨大光纤需求适用于前传的单多模光纤的需求也会增长。光模块是第二受益者，假设3.5GHz频段的5G基站数是1.8GHz的4G基站的2倍，基站按三扇区考虑，网络架构按照大集中，小集中，不集中考虑的情况下，预计整个5G网络会带来数千万量级的25/50Gbps高速光模块用量。在进一步考虑我国数据中心的巨大发展空间，目前美国占IDC数的45%，我国宽带用户是美国的3倍，但是我国才占IDC数的8%。由此可见高速光模块的发展空间更加可观。高速光接入网系统是第三受益者。5G新架构使回传/前传容量扩大了几十倍，达数十上百Gbps量级，需引入基于25/50Gbps的无源WDM、有源WDMOTN/M-OTN、SPN、WDMPON，对可调激光器、高速光模块和WDM需求巨大，价格敏感。其次，eCPRI系统将成为主导的底层接口技术;5G新架构需要引入F1exE接口支持网络切片;引入EVPN和SR简化控制协议、增强灵活调度能力;引入SDN架构实现业务自动发放和灵活调整。可见5G将为高速光接入系统带来新机遇。最后韦乐平表示：“5G也将推动城域网和骨干网的容量升级需求。在城域网中，5G的流量将逐渐趋近固网流量;在骨干网中，5G的流量占比也将会大幅提升；光网和IP网需大幅扩容升级，全光网2.0迎来新机遇。”

虽然目前还在享受着4G带来的便捷，但5G技术已经在赶来的路上，1秒钟就能下载好1部电影，万物互联互通，面对前景无限的5G领域，众多企业正在抢摊登陆积极布局。在深圳举行的第19届中国国际光电博览会上，5G和光通信成为热门话题。5G时代光通信网络与宽带接入创新发展论坛更是迎接了国内外光通信领域的专家和企业巨头参与，探讨在5G时代光通信产业面临的主要挑战和机遇。中国联通网络信息研究院首席专家唐雄燕说：“5G不单是一个宽带的提升，实际5G也是聚焦于垂直行业，聚焦于互联网，代表着整个信息通信产业的一个大方向。5G标准可能要在2019年才能够完成，所以目前是一个测试阶段，主要开展相应的5G的试验工作，技术准备和测试，相应网络的规划，预计在2020年之后，才能进入商用阶段。”对于5G商用的相关的投资机会，专家表示，从5G的技术特点和产业变化考虑，主设备、光模块、光纤光缆、视频天线、小基站等相关产业链将率先受益，而整个光通信的产业将迎来新一轮发展机遇。

随着光通信产业的发展，无论是谷歌光纤的搅局，还是百度光纤将大有所为，市场的痛并快乐着的局面总是在不断推进产业的兼并整合进程。未来，市场、技术和产业动态，都有相关研究机构进行剖析与预测。光通信未来的市场、技术、产业发展动态，将会有怎样的风云变幻呢？NO.1光纤市场痛并快乐着兼并整合或将开始光纤市场前景“痛并快乐着”从现状来看，光纤光缆的价格维持在低位徘徊。预制棒已经成为国内光纤光缆厂商提升盈利能力获取更高竞争力的关键所在，预制棒的产能利用率已经成为国内企业考虑的重要因素。光纤光缆行业技术含量最高、壁垒最大的是上游预制棒环节，目前国内行业大厂均在光预制棒领域实现了自产，实现光预制棒-光纤-光缆的全产业链布局。但是整个市场走向布局仍旧良好，中国光纤产销光纤活动连接器，为内地最大生产商，市占率高达20%。去年上半年集团营业额7.76亿元，升8.5%，股东应占溢利1.29亿元，升16.2%，去年第三季单季营业额4.75亿元，按年大升30.9%，而头三季合计营业额12.51亿元，增长16.1%，远胜上半年，全年业绩值得憧憬。以中国光纤全年盈利3亿元计，其现年PE低至7倍，有能力进一步攀升。光纤产能过剩严重大规模兼并整合或将开始近年来，受国家政策对宽带行业的支持，光纤线缆行业发展迅猛，伴随而来的是重重问题。此外，国内光纤厂商还将面临更多的严峻的挑战，国内运营商对光纤光缆的集体采购量持续下跌，而国内光纤企业众多，需求量变少，竞争将更加激烈，最后导致恶性竞争。在环境如此“恶劣”的情形下，据说大规模兼并整合也即将开始，而此时一些小厂却在纷纷进入光纤行业，行业龙头也正布局并购整合，好让全国小厂乘凉“大树”下。NO.2 2018年中国光纤光缆市场收入或达1650亿企业与市场网站发布“中国光纤光缆制造市场报告”指出，2013年中国光纤制造市场和光缆制造市场收入增长18.4%，达153亿美元(约合人民币948.6亿元)。到2013年的过去5年，行业收入年利率达17.2%。2008-2013年，高度的国内市场增长率每年达17.6%，这得益于大量信息技术和通信项目需要光缆市场的产品。由于对网络和移动手机服务的强劲家用需求，信息技术和通信领域成为光纤光缆的主要市场。另外，发电企业是行业的另一大重要市场。NO.3 2020年全球固网宽带用户将达9.89亿来自PointTopic的全球宽带用户预测显示，尽管增长速度看起来相对不变，但实际上没有以前的预测那么强劲。PointTopic预计到2020年底，全球固网宽带用户数将达到9.894亿。世界各地的宽带用户增长速度差异取决于宽带市场的发展程度。该调研公司将全球宽带市场分为三部分：新兴市场、年轻市场和成熟市场。从下图中可以发现，不同类型市场的增长速度有非常明显的差异。NO.4 2018年全球光纤传感器市场将达43.3亿美元作为物联网极其重要的组成部分之一，光纤传感器因其优势与应用一直备受瞩目。从全球市场来看，2013年全球光纤传感器市场规模为18.9亿美元。预计2014至2018年，全球光纤传感器市场将以年均18%的增长幅度增长，至2018年市场规模达到43.3亿美元。从光纤传感技术研究上看，美国对该技术的研究起步最早，且在世界上最为先进。数据显示，2007年，美国光纤传感器市场规模为2.35亿美元，此后以30%的年复合增长速度增长，2014年有望达到16亿美元。相较于美国，中国的光纤传感行业处于起步阶段。据统计，截至2013年底，中国2000万元规模以上的传感器制造企业有260多家。但行业整体素质参差不齐，小型企业占比近七成，以生产低端产品为主；少部分龙头企业和外资企业占据高端产品市场。NO.5 2018全球海底光缆累计敷设将达200万千米知名市场报告网站发布一份新的市场报告，报告指出，到2018年，全球海底光缆累计敷设预计达200万千米。这是由增长的互联网协议流量、带宽的上升需求、以及创造额外的电缆路径和系统的增长需求驱动。现代经济、个体和企业已越来越多地依靠不间断的全球数据互连。随着带宽需求的快速增长，支持增长数据流量的光纤互连迎来了不断上升的需求。如今绝大多数的跨海洋的网络流量是通过海底电缆传送，这是由于海底电缆相比卫星具有更高的传输效率。海底光缆传送约100%的整个国际网络流量，超过95%的全球综合数据和音频流量。通过海底光缆传输的数据流量在高可靠性、安全性、容量和成本效益方面具有优势。NO.6 2013-2019北美光网络市场增速最快Ovum在其2013-2019光网络市场预测报告中表示，全球光网络市场在预测期间将以5%的年平均增幅增长，北美市场将引领市场增长，数据中心部署和100G需求将是主要驱动力。数据中心建设驱动光互连需求。Ovum网络基础设施板块首席分析师IanRedpath表示：“数据中心运营商几乎是一个新类别的买家。”数据中心的投资增势快于电信运营商在固网和移动网络上的投资增速。“北美市场的大型数据中心运营商们的这种投资趋势更为明显，并且我们认为这种趋势在整个预测期内都将持续，”Redpath表示。NO.72019年全球电信批发服务收入将达1420亿美元Ovum的研究表明，即使电信批发服务价格往下降，但是未来几年的整体电信批发服务收入将上升。毫无疑问，亚洲市场将起带头作用，预计亚洲市场将拉动整体电信批发服务市场收入达1420亿美元到2019年。Ovum公司表示，其分析基于全球200余家电信服务提供商的财务业绩情况。Ovum还预计，到2019年批发服务市场份额占总体电信收入将增长至6.6%，而该数字2012年为5.5%。NO.8 2019数据中心有源光缆市场将达15亿美元来自调研公司CIR的最新报告数据显示，到2019年，应用于数据中心的有源光缆(AOC)市场将达到15亿美元。这份名为《有源光缆市场--数据中心应用》(ActiveOpticalCableMarkets--DataCenterApplications)的报告是CIR公司两卷报告中的一卷。CIR另有一卷关于有源光缆的市场分析报告，其针对的应用市场是个人计算、消费电子和数字标牌。目前，我国已成为全球最大的光通讯市场，不论从产业规模还是从市场空间来说都相当引人注目。我国光纤光缆出货量已经接近全球总量的一半，成为名副其实的光纤制造大国。随着“宽带中国”战略的落地，以及4G商用时代的开启，我国光通讯产业还将迎来更大的发展空间。步入4G时代，光网络快速发展，相关市场数据表明在光通信设备中，全球光缆安装量稳步增长，未来光模块及光器件等市场将会更加繁荣。FTTH接入市场火热，也有望带动PON等光器件市场升温。

几十年来，基站维护工作一直未变，爬山涉水抢故障，披星戴月稳运行。基站数量多，分布广，每个站都配置了传输、电源、空调、监控等各种设备，任何一个设备故障，都可能造成基站退服。运维人员苦不堪言，不是在处理故障，就是在处理故障的路上，要是遇上打雷下雨，简直忙得焦头烂额，丧心病狂。是时候改变了，就在5G时代。1传统基站维护的没落运营商们正在计划和部署C-RAN作为新的无线接入网构架。C-RAN，或Cloud-RAN，即将BBU集中化、虚拟化，部署于边缘小型数据中心，再将RRU拉远，替代原无线接入网基站独立分散的网络构架。C-RAN的优势在于：①降低建网和运维成本BBU集中化，RRU分散于街头巷尾任何可利用的角落和空间，站点简化，减少基站租赁和建设成本，同时，降低能耗（省电约50%），提升效率。②灵活运维BBU集中于安全的数据中心，这意味着大量现场维护工作只需在中心局完成，减少维护人力物力成本。换句话讲，BBU集中在高容灾能力的数据中心里，基站维护人员不用再为基站空调故障导致的高温告警，或雷击导致的电源故障，而疲于奔命似的忙抢修了。

前言光通讯发展到现在，即将进入400G产品时代，想想都激动。可激动的同时，散热已经开始引起各大公司关注了，小体积大功耗的发展模式，将越来越被困住在“内热”问题上。芯片的热量如果不能很好的散出去，则会持续升温，到一定温度，芯片将会出现各种问题甚至失效。对于光芯片来说，温度控制不好，还会出现波长变化的问题。今天我们先来聊聊散热的基础知识。散热基本方式：传导，对流和辐射电子产品的热主要来自于芯片，芯片中温度的散热方式也就无外乎传导，对流和辐射三种方式。热传导：热传导在开车族看来，就是一个桥面堵车问题。想象一下大家都在一个岛上的工业园区工作，下班时间点，有大量汽车要从岛上开出，途经一条桥。可以理解，最早的几辆车几乎不受影响的开过桥面，快速回家，这个我们不谈。而一旦从园区出来的车越来越多，这时候，大量的汽车将会压积在桥头，等待排队通行逃离岛和桥。我们都知道，这时候桥面的宽度和长度，对我们回家的速度来说是最关重要的。a.桥面越宽，一次性能通过的汽车就越多，后方等待时间就越短，交通积压程度越小。反之，桥面越窄，能一次性通过的汽车就越少，后方等待时间就越长，大量汽车在出发端压积，可能导致交通瘫痪。b.而桥面宽度一定的情况下，如果桥越长，等待通过桥面的时间就越长。桥越短，等待通过的时间，也就越短。通过的汽车数量=（通过率*时间）*宽度*（桥头拥挤程度-桥尾拥挤程度）/长度。如果把汽车数量用热量代替，通过率*时间用导热系数代替，（桥头拥挤程度-桥尾拥挤程度）用温差来替代，则会得到如下式子：热量=导热系数*面积*温差/长度或Q=KA（T1-T2）/l当你还是觉得导热难以理解的时候，就想想你上下班路上必堵路段的情况或者开车去体验一下你所在城市中千年老妖级拥堵地段，你就一定可以很深刻的去理解导热概念了。不同材料的热导率：金属，非金属，气体1.金属，主要依靠自由电子的穿梭来导热，一般来说导电性能好的金属材料，导热性能也好。而当温度升高时，纯金属内部自由电子和晶格的运动加剧，导致自由电子的穿梭变得困难，故热导率会降低。2.非金属，主要依靠原子、分子和晶格震动进行传热。故温度升高，原子、分子和晶格的震动会加剧，传热能力也会提高，及热导率升高。3.气体，主要依靠分子热运动来传递热量。故温度升高，分子运动加剧，能量会从高处传递向低处。

5G作为第五代移动通讯网络，已经成为国家战略的一部分，相对于4G网络，其峰值理论传输速度将比现在快数百倍，这是相当值得期待的。伴随着5G时代的到来，国内的通讯行业将引来新的变革。5G给光通讯芯片行业带来巨大机遇纷纷抢占5G市场，国内光通讯芯片行业迎来扩张大潮很多业内人士将2018年称作5G元年，它给行业带来的机遇无疑是巨大的，据相关机构预测，截止2020年，我国仅基站规模就将达到千亿市场，整体5G产业市场前景非常广阔。5G给光通讯芯片带来巨大的机遇，三网融合的大趋势，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，尤其是支持5G的通讯芯片，将成为全球半导体芯片业最大的应用市场。国产光芯片的缺失成为制约通信光电子器件产业发展的关键，这也是国内5G的发展的一大挑战，因为国内的光通讯芯片严重依靠进口，尤其是在高端通讯芯片这块，自主研发能力相对欠缺。近年来，国家对芯片行业的重视程度超过以往，对企业而言，光通讯芯片的市场前景不可限量，国内的通讯企业也在加大投入，纷纷研发芯片。基于此，OFweek光通讯网编辑整理了国内企业对光通讯芯片布局，未来，它们将是这块市场的主体。通讯巨头纷纷入局纷纷抢占5G市场，国内光通讯芯片行业迎来扩张大潮提起国内通讯行业，华为是避不开的企业，作为国内通讯行业的领头羊，华为在手机行业的研发实力已经得到业内认可，光通讯芯片这块是相对薄弱的环节。据悉，华为非常看好光通讯芯片市场，早在2013年，通过收购比利时硅光子公司Caliopa，华为已经加入芯片战场，后来又收购了英国光子集成公司CIP。如今华为对光通讯芯片的投入已有五年之久。华为海思曾向媒体透露，它们已经掌握100G光模块技术，但离真正普及的量产芯片还有一段距离，相信以华为的技术实力，未来一定能杀出一片天地。纷纷抢占5G市场，国内光通讯芯片行业迎来扩张大潮除了华为，烽火科技对光通讯芯片市场也很看好，通过设立子公司研发光通讯芯片。光迅科技就是烽火科技旗下子公司之一。其芯片的自给率达到95%左右，但集中在中低端芯片这块。近日，光迅推出了120GCXP模块和100GQSFP28SR4模块，这是在国内首次实现100G速率光模块的芯片国产化。还有烽火通信投资的飞思灵公司也推出了飞思灵芯片，一时间也成为热议的焦点。华为、峰火等通讯巨头在光通讯芯片上投入巨大，像中兴、大唐等近期也在积极布局。激光、家电等巨头亦加入其中国内光通讯芯片的一大特色就是大家处于同一起跑线，未来的市场取决于现在的投入与努力，激光巨头华工科技与家电巨头海信也加入了其中。纷纷抢占5G市场，国内光通讯芯片行业迎来扩张大潮华工科技在光通讯领域积极进行布局，不断完善产业链，通过在成立光芯片公司提升高端产品研发能力。近日，华工科技相关专家向媒体表示，公司正在加紧研发核心芯片技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。纷纷抢占5G市场，国内光通讯芯片行业迎来扩张大潮海信作为国内家电行业的巨头企业，对光通讯芯片行业也非常看好，其对芯片布局非常早。本世纪初，海信就进行光通信业务的布局。据了解，2005年海信曾推出全球第一款可商用GPON模块，就在去年，它们在100GPON光模块技术上取得突破。在资本运作方面，海信也积极收购日本数据光通信公司和美国光芯片公司，完成产业布局。众多新面孔加入芯片混战正是看到了行业的巨大前景，很多新兴企业纷纷研发光通讯芯片技术。如索尔思光电的100Gb/sQSFP28收发模块具性能和成本优势，易飞扬100GQSFP28光模块研发成功，100GCFP-LR4光模块正式商业化。除了这些，还有海特高新、紫光展锐等都在积极研发高端光通讯芯片，争取早日量产。相信未来不久，国产的通讯芯片必能成为市场主流。提升技术实力是关键对于通讯行业而言，传输速率与安全是其关键。高端的光通讯芯片之所以难突破，技术方面对材料要求高、工艺的要求也很复杂，这些相对于国外方面是弱势。而除了这些，光通讯芯片的研究需要大量的资金，同时对光器件要求很高，国内的光学产业链还有待完善，由于之前没有对光子芯片的重视，集成光子对进口依赖很大。但是，随着国家重视，研发增加，未来在技术这块，定能取得突破，改变高端光通讯芯片进口的格局。

　　ICT测试治具的优势：　　1、测试时间短：一般一片组装300个零件的电路板，使用ICT治具测试，只需要3~4秒的时间即可完成。　　2、现场技术依存性低：只要稍加训练，一般人员即可轻松操作及维护。　　3、重测性优良：由计算机程控，精确量测，所以不会造成误判、漏测，增加生产线的困扰。　　4、产品修理成本大幅降低：一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。　　ICT测试治具的制做原理：　　根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络（NET）就是PCB走线，全部引出来。　　ICT测试治具主要是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，ICT测试过的故障板，因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。　　根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。　　ICT测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ICT测试治具通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升，因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。

　　PCB电路板测试仪采用电路在线测试技术，可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障，测试模拟、数字器件的V/I特性。　　数字芯片的功能测试测试的基本原理是检测并记录芯片的输入/输出状态，将其记录的状态与标准的状态真值表进行比较，从而判断被测芯片功能是否正确。　　数字芯片的状态测试电路板上每个数字器件，在加电后都有三种状态特征：各管脚的逻辑状态（电源、地、高阻、信号等）、管脚之间的连接关系、输入输出之间的逻辑关系。当器件发生故障后，其状态特征一般都要发生变化。　　PCB电路板测试仪能够把好电路板上的各IC器件的状态特征提取出来，存入计算机的数据库中，然后与同类有故障的电路板进行比较，从而准确地找出故障部位。　　PCB电路板测试仪通过测试探棒或测试夹自动把被测点的特征曲线提取出来，显示在微机屏幕上，最后存入计算机。进特故障诊断时，将实测到的VI曲线与事先存贮的标准曲线进行比较，进而发现故障。　　节点电压测试由于测试仪测试对象不仅包括数字电路器件，也包括大量的模拟电路器件，为进一步提高测试仪的适用范围，在测试仪中采用了节点电压测试技术。通过对被测对象施加工作电压，由计算机读取测试节点的电压响应值，并建立标准测试信息库，供操作人员分析和判断故障部位。

自动光学检测的光源分为两类：可见光检测(用LED光源)和X光检测。此处介绍可见光检测AOI。检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用电脑进行计算和判断。AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。1.AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷质量作工序检测。可检测焊膏量过多、过少，焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。2.AOl放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件丢失、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。3.AOl放置在再流焊炉后——可作焊接质量检测。可检测元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

1、应用于PCB板制程中手插件的焊接（过锡）以及保护SMT贴片元件和PCB板；2、锡炉治具采用防静电合成石材料制成，具有精度高、防静电、耐高温、不变形、低热传导等特性，更可靠的保护贴片器件和PCB板；3、经CNC加工，精度高，对于贴片器件能够更有效的保护；4、PCB测试治具设计为产品过锡操作方便，可固定外形尺寸，采用一模托多个产品来提高生产效率；5、采用最新的压接方式装配，配合国际无铅标准制作，彻底将金属配件与锡炉分隔，真正做到不污染锡炉；6、根据客户要求设计单层或双层盖板，对全部手插件进行扶正、检验是否漏件之作用。有效的提高产品的质量与和防误操作。